儘管三星搶下了驍龍888的代工訂單，但下一代驍龍895，高通似已另有所屬。
有媒體報導指出，一些民間測試認為驍龍888目前的功耗優化不佳，大家把矛頭指向三星的5nm製程及高通的三叢集設計（X1+A78+A55）。
最新消息指稱，定於今年底發表的驍龍895將重回台積電製造，預計採用第二代5nm製程製造，初期季投片量達3萬片，並逐季拉高投片量至2022年第二季。
目前，台積電的第一代5nm已經用在蘋果A14、Kirin 9000等SoC上，其表現均獲得了肯定，至少沒有像驍龍888這樣的爭議。
另外，報導亦提及，高通另有意將部分訂單轉包給台積電，例如今年iPhone 13採用的X60基頻等。
想想，當年驍龍810就是台積電代工，有觀點強調，追根究柢其實還是晶片的底層設計優化攸關最終表現。當然，考量驍龍888剛剛上市，驍龍895的神秘面紗顯然還有段時間才能揭曉，究竟高通的選擇如何就讓我們拭目以待。
沒有留言:
張貼留言