Intel上個月發表了代號Ice Lake-SP的第三代可擴充Xeon（單/雙路），首次導入10nm製程，核心數量從28個增加至40個，但相比AMD二三代EPYC的64個仍然有很大距離。
根據之前爆料，代號Sapphire Rapids的第四代可擴充Xeon，核心數最多也不過60個，且實際只會開啟56個，依然不敵競品。難道，Intel真的打算在核心數上就此放棄了嗎？
近日，有網友分享了Sapphire Rapids的最新開核照片，依然是內部四個chiplet小晶片整合封裝組成，而每顆小晶片包含多達20個核心，4×5的布局清晰可見，如此一來總核心數即為80個，對應160執行緒。
之前60核心型號的每個小晶元包含15個核心，布局方式是3×5。只是，60核心的都無法保證良品率，不得不每個小晶片屏蔽一個核心，80核心的又會怎樣呢？
根據目前掌握的資訊，Sapphire Rapids將採用10nm SuperFin加強版製程製造，首發支援DDR5記憶體，最高八通道、4800MHz，同時首次整合HBM2高頻寬記憶體，最多64GB，並支援下一代Optane持續性記憶體，隨機訪問頻寬提升多達2.6倍。
技術方面，首發支援PCIe 5.0，最多80條通道，多路互連通道升級為四條UPI 2.0，每路頻寬16GT/s，還支援CXL 1.1高速互連總線，亦可透過PCIe 5.0、CXL連接獨立的FPGA加速器，指令集方面支援INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。功耗亦相當驚人，TDP上限從270W提高至350W，據稱還能解鎖400W。
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