據最新報導消息，台積電供應鏈透露，Intel將搶先蘋果率先採用台積電3nm製程生產繪圖晶片、伺服器處理器。
報導指出，明年第二季開始於台積電18b廠投片，7月量產，實際量產時間較原計劃提早一年。之前即有消息指稱，Intel已經規劃了至少兩款採用台積電3nm製程晶片的產品，分別為筆電CPU、伺服器CPU，最快2022年底投入量產。
據台積電之前的說法，相較於5nm，3nm製程效能提升10-15%，功耗降低了25-30%。
業界有關Intel找台積電代工的傳聞早就存在，Intel之前亦未明確拒絕過代工的方式，提及了外包或自產的三個選擇原則，要全面評估成本、產能及生產彈性等三大因素。
今年3月Pat Gelsinger就任執行長之後，Intel的一大重點確實是提升自身製造先進製程晶片的比例，為此不惜投資200億美元建設兩座晶圓廠。但是，Intel目前透露的製程藍圖最多延續至7nm、5nm，再之後的自研3nm一直沒資訊，找台積電代工的可能性是不能排除的。
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