昨日，Intel公布了全新的處理器製程藍圖，7、4、3、20A、18A製程及各種封裝技術輪番登場，還宣布將為亞馬遜、高通提供代工服務。
Intel同時承認，現階段輸給了台積電、三星，但又聲稱會於2024年生產世界上最先進的晶片（20A），2025年即能奪回全球半導體製程領先地位（18A）。
但就在一天之後，台積電於新竹寶山新建2nm工廠的規劃獲得核准。台積電表示：很高興該專案獲得了相關部門的核准，將繼續致力於綠色製造。
據悉，台積電2nm製程將是真正全新設計的，號稱史上最大的躍進，最大特點即是會首次導入奈米片（nanosheet）電晶體，取代現在的FinFET結構，可以更好地控制閾值電壓（Vt），波動降低至少15%，將大大改善晶片設計、效能。
台積電2nm製程預計2023年試產、2024年量產。不同工廠的製程技術現在已經完全沒有可比較性，但是於某種程度上，Intel 20A/18A與台積電2nm應該是相近的。換言之，Intel剛剛說要於三、四年後重回巔峰，台積電就確定會在那之前至少一年拿出自己的殺手鐧。
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