據媒體報導，蘋果為下一代iPhone提供算力的A16晶片將基於4nm工藝，與iPhone 12系列和iPhone 13系列陣容中使用的5nm工藝相比更加精密。
去年，蘋果在最新的iPad Air和iPhone 12系列中採用了5nm工藝的A14仿生晶片。
在iPhone 13系列中，蘋果採用了5nm工藝的反覆運算增強型。
展望明年的下一代iPhone，蘋果和其主要的晶片供應商台積電正尋求為A16仿生晶片採用4nm工藝，這也可能是為下一代iPhone提供動力的晶片名稱。
實際上，較小的工藝減少了晶片的物理尺寸，並能提供更好的性能和更高的能源效率。
The Information發佈的一份報告稱，台積電和蘋果在生產3nm晶片方面目前面臨技術挑戰，這可能是下代iPhone採用4nm工藝的一個原因。
今年早些時候的單獨報告顯示，蘋果已經預訂了台積電3nm工藝的所有產能，這可能會在幾年後的iPhone和下一代Mac電腦中首次亮相。
沿用兩年的相同設計後，明年的iPhone將有極大幾率改動外觀，除此之外配合最新的處理器，形成雙賣點。
這也是iPhone的更新策略，也許明年的iPhone在影像上的提升並不明顯，但只需要推出和以往不同的設計、更新的配色和行業頂尖的處理器，就可以繼續收穫更多的產品銷量。
也許，明年的iPhone才是最全面的產品，”十三香”的美譽會隨著時間蕩然無存。
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