在CES的主題演講中AMD首次公佈了下一代Ryzen處理器的細節。Ryzen 7000 系列 (Raphael) 將於2022年下半年上市，並採用擁有AM5插槽的新平台。
在接受PC World採訪時Robert Hallock（技術營銷總監）和 Frank Azor（遊戲解決方案首席架構師）提供了更多細節。
在2021年夏天第一次看到Ryzen 7000處理器散熱器的奇怪結構之後，但這現在已經被AMD證實了。AMD的兩名員工也給出了這種設計的理由。從圖片中已經可以看出AMD在間隙中放置了一些SMD，尤其是電容。
如果散熱器要覆蓋封裝的其他區域，這些零件要麼必須移動到封裝的後部，要麼放置在散熱器下方。然而接觸墊的背面需要大量空間。雖然AM5處理器支援PCI-Express 5.0和DDR5，但封裝尺寸與AM4插槽相同。但是引腳或觸點的數量會顯著增加。
Socket AM4和AM5之間也有一定的相容性，至少就散熱器而言。Robert Hallock表示因為由於底座的不同結構，散熱器的安裝機制肯定必須進行調整。
但與過去一些基本變化一樣，散熱器製造商肯定會在這裡提出一些建議。這無疑讓可能昂貴的散熱器的擁有者感到滿意，他們希望他們可以繼續將它與Ryzen 7000處理器一起使用。
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