過去一年中，於驍龍888的推動之下，WI-Fi 6已經成為許多人選手機、路由器的關鍵，理論速率可達10Gbps，速度似完全可以取代有線網路了。2023年，還有更快的Wi-Fi 7網路，同時亦會帶動網路晶片升級6nm製程。
Wi-Fi速度提升的同時，網路晶片的效能亦為關鍵，越是高階網路，網路晶片亦需要更先進的製程，之前主要使用28nm等成熟製程，但因為28nm亦為車載電子晶片的重要製程，導致網路晶片面臨搶產能的問題，所以網路晶片廠商現在提前布局6nm等先進製程。
台積電6nm製程中還有專門針對射頻晶片優化的6nm RF製程，Wi-Fi 7等產品有望率先使用，不僅輸送量更高，且先進製程發熱亦會減少。
據悉，Wi-Fi 7理論峰值網速可達46Gbps，但考量到傳輸、干擾等情形，預期商用後最終的實際峰值速度在40Gbps左右。
即便如此，亦意味著短短數秒即可下載一部4K藍光原盤資源，難怪聯發科稱Wi-Fi 7第一次真正意味著無線取代有線網路。
Wi-Fi 7導入了諸多新技術，例如：320MHz頻寬、4K QAM正交振幅調變等，而外界認為最值得期待的即為MLO多鏈路操作，此對互聯網設備意義重大，預計於2023年開始投放產品，2024年初具規模。
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