雖然AMD只推出Ryzen 7 5800X3D作為唯一的主流8核心玩家的3D V-Cache選項，只推出一款處理器的真正原因可能與台積電的3D技術做供應和製造能力有關。
現在你一定會問為什麼製造一個帶有3D V-Cache的7nm晶片Ryzen 7 5800X 這麼難？現在製造7nm晶片並不難，因為台積電擁有多年的專業知識，而且他們的 7nm製程的良率非常高。這裡的主要問題是添加了利用台積電全新3D SoIC技術的3D V-Cache。
據DigiTimes（透過PCGamer）報導，台積電3D SoIC技術仍處於起步階段尚未實現量產。此外AMD Ryzen 7 5800X3D並不是唯一的3D V-Cache CPU。
您可能還記得幾個月前宣布的AMD EPYC Milan-X系列嗎？嗯，是的，這也依賴於3D V-Cache，而不僅僅是一個單一的堆棧，而是幾個堆棧。
單個AMD Ryzen 7 5800X3D 僅使用一個 64MB SRAM堆棧，而諸如旗艦EPYC 7773X之類的Milan-X晶片使用八個64MB堆棧，總共512MB L3。
考慮到企業工作負載中額外快取的巨大性能優勢，對應市場對這些晶片的需求巨大。
因此AMD決定優先考慮其Milan-X而不是Ryzen 3D晶片，因此我們在整個系列中只有看到一款Vermeer-X晶片。AMD去年確實展示了Ryzen 9 5900X3D原型，但目前還沒有。
AMD展示的原型在單個堆棧上有3D堆疊功能，這也出現了一個問題，即如果AMD僅使用單個3D堆疊CCD啟用Ryzen 9 5900X和5950X會怎樣。
AMD確實在執行單個堆疊晶片的12核原型上表現出類似的性能提升，但如果即使這些晶片沒有進入最終生產階段，體積肯定會受到限制。
但隨著台積電正在台灣建設全新的先進封裝工廠這是有希望的。新工廠預計將在今年年底投入營運，因此我們可以期待更好的供應和量產台積電的3D SoIC技術，並希望看到Zen4的未來迭代使用相同的封裝技術。
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