據知名分析師郭明錤最新爆料，台積電負責代工高通2023及2024年的5G旗艦晶片，且是獨家供應商，此對兩家公司而言是雙贏。
郭明錤同時指出，高通一直是三星最先進製程的客戶，之前的驍龍8 Gen 1、驍龍888等皆是由三星代工，高通現在轉向台積電，意味著台積電的先進製程至少於2025年之前處於領先地位。
由此可以看出，第二代驍龍8（驍龍8 Gen 2）與第三代驍龍8（驍龍8 Gen 3）皆將由台積電代工，其中驍龍8 Gen 2有可能會於11月發表。
爆料訊息指出，驍龍8 Gen 2使用台積電4nm製程打造，採用全新的”1+2+2+3”八核心架構設計，相較於驍龍8+ Gen 1的”1+3+4”架構，多了一顆大核心，少了一顆小核心。
不僅如此，驍龍8 Gen 2的超大核心與大核心皆有升級，超大核心升級為ARM Cortex X3，有兩顆大核心升級為Cortex A720，還有兩顆大核心是Cortex A710，GPU為Adreno 740。
值得注意的是，爆料指稱驍龍8 Gen 2的功耗會進一步降低，能效比較驍龍8+ Gen 1更勝一籌，值得期待。
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