過去5年中，AMD在CPU市場芝麻開花節節高，銳龍Ryzen處理器成功搶回來1/4的市場市佔，成功的一大關鍵就是AMD採用了小晶圓設計，製造成本低，可以靈活搭配，成本降低了40%，AMD有了主動優勢。
在2022年AMD又要在顯卡市場上複製Ryzen的成功之路了，因為今年的RX 7000系列顯卡也會走上小晶圓設計，其中GCD計算核心採用的是台積電5nm工藝，MCD顯存核心則是台積電的6nm工藝，高端的Navi 31核心會採用1個GCD+6個MCD的6+1模塊設計。
這樣的組合搭配會讓AMD在晶圓面積上更有優勢，Navi 31、Navi 32及Navi 33三種核心的面積分別只有533、350及203平方毫米。
與AMD相比，NVIDIA今年不論是H100加速卡還是AD102核心的遊戲卡，依然採用大核心設計，面積據悉超過600平方毫米，這點上不占優勢，製造成本理論上更高。
今年上了小晶圓設計及全新RDNA3架構之後，AMD的RX 7000顯卡在性能、能效及成本上都不容小覷，以前沒有辦法跟NVIDIA正面交鋒，還要靠性價比取勝，今年情況或許就不一樣了。
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