美國為半導體技術的發源地，迄今依舊掌握著多項核心技術，然而，於半導體製造領域，美國近20年來市佔確實在下滑，先進製程已經落後台積電、三星等公司了。
為此，美國於去年推出了500多億美元的晶片法案，軟硬兼施要求台積電、三星等公司在美國建設晶圓廠，同時，美國本土的Intel、美光、GlobalFoundries等公司亦加大了投資，美國未來幾年將重回先進製程王者地位。
特別是Intel於2024年前後將會量產20A、18A製程，等於友商的2nm、1.8nm製程，不僅進度超前台積電，且會首發兩大黑科技，亦即RibbonFET、PowerVia，帶來全新的電晶體結構及背部供電技術，技術水準被指超越台積電2nm製程。
於美國政府多管齊下的刺激之下，美國的半導體投資亦出現了史無前例的復興，有外媒彙整了近年各大公司公布的投資計劃，可以從中了解美國晶圓廠帶來的效益。
從表格來看，台積電未來於美國的投資高達400億美元，Intel於多個地區都有上百億美元的投資，10年內投資高達1000億，類似的還有美國最大的儲存晶片廠商美光，未來20年計劃投資1000億美元。
最終，這些公司的投資計劃高達3466億美元，約新台幣10.58兆，將為美國帶來超過3.4萬個工作機會，此還是直接的職員，間接帶來的工作會更多。
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