5nm製程時代，三星自台積電手中搶走不少訂單，例如：高通驍龍888、驍龍8 Gen 1處理器。
來到3nm製程時代，三星遇到了不少麻煩，其新3nm GAA製程迄今尚未量產。
據悉，三星已向中國客戶交付了首批3nm GAA製程晶片，但這些晶片並不完整，缺乏邏輯晶片中的SRAM。
據稱，三星完整的3nm GAA製程晶圓很難生產，並且良率僅有50%。有報導指稱，如果良率未攀升至70%，高通不會下訂單。
於50%良率之下，一片晶圓僅能切割出一半的良品，但晶圓間隔並不會因此降低，晶片成本相較70%良率高了40%。此亦將使高通被迫提高驍龍處理器的價格，進而導致惡性循環。
如果三星依舊無法滿足良率要求，那麼高驍龍8 Gen 4很可能會放棄三星，轉而採用台積電的N3E製程進行量產，此將致使三星遭受重大損失。
另外，據過往多年經驗，同一代製程，三星製造的晶片無論是效能亦或功耗發熱，相較台積電皆遜色不少。
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