蘋果在2023年9月13日的秋季新品發表會上，正式發表了iPhone 15系列智慧型手機，四款機型皆搭載了高通驍龍X70基帶。
其提供了10Gbps的下行速率，支援600MHz到41GHz的全部5G商用頻段，提供全球頻段支援和頻譜聚合功能，包括全球首個跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合。
根據Wccftech通報，蘋果打算在明年的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max上採用高通的驍龍X75基帶，以實現先進的5G功能，同時有更好的連接性，能源效率也會進一步增強。
為了讓標準版和Pro版機型之間拉開差距，iPhone 15和iPhone 15 Plus將沿用現有的驍龍X70基帶。其實過往蘋果很少全系列新機型採用相同的基帶，可以說今年的iPhone 15系列算是例外。
有消息指出，明年改用驍龍X75基帶以後，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max可以節省25%的PCB空間，結合A18 Pro和iOS 18，耗電量能減少20%，有助於提高電池續航時間。
DigiTimes表示，台積電（TSMC）今年3nm訂單金額佔比達4%至6%，金額高達34億美元。目前台積電正在推進N3E製程的量產，並計畫取代現有的N3工藝，幫助蘋果製造用於iPhone 16系列上的晶片。
據了解，N3E將在N3基礎上減少了EUV光罩層數，從25層減少到21層，最重要是可以提高良品率。作為台積電最重要的客戶，蘋果已為其明年3nm訂單作出保證。
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