據外媒報導消息，台積電即將敲定其未來3nm、2nm製程客戶，除了蘋果之外，AMD、NVIDIA、博通、聯發科、高通亦為其3nm、2nm晶片的客戶。
報導指稱，2024年，台積電3nm晶片的產量將逐季成長，而至2025年，台積電將開始正式生產2nm晶片。
並且，由於製程技術難度增加，以及台積電包括後端先進封裝在內的一站式服務，其3nm、2nm製程主要客戶不太可能於2027年之前轉移訂單或減少產量。
但是，由於台積電的CoWoS產能供不應求，三星亦正在努力獲得NVIDIA等的先進封裝訂單，以及7nm以下製程訂單。
但NVIDIA 2024年規劃藍圖顯示，其仍在努力從台積電獲得CoWoS產能，並未計劃將訂單轉移給三星，NVIDIA與三星的合作重點仍是儲存晶片，並且，尚未確定是否導入Intel。
之前，NVIDIA執行長黃仁勳，以及AMD、高通、聯發科的高層均表示，有可能與其它晶圓代工廠進行合作，但其首要目標仍是與台積電談判價格。
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