據外媒報導消息，Intel執行長Pat Gelsinger受訪時表示，自家的18A製程（1.8nm）領先台積電N2，其兩年內沒有對手。
報導指稱，Intel的未來取決於重新獲得半導體製造領域的技術領先地位，Pat Gelsinger相信將會在兩年內實現。
於Pat Gelsinger來看，對20A、18A製程充滿信心，主要是因為採用了RibbonFET架構，即GAA閘極全環電晶體與PowerVia背部供電技術。
此些技術對於製造2nm製程晶片的公司而言至關重要，可以於降低功率洩露之同時實現更高的邏輯密度及時脈速度。
與此同時，台積電的N3P製程與其它即將推出的3nm製程將繼續使用成熟的FinFET架構，直至Intel一年後的N2製程轉向GAA。
但是，台積電並不認同，總裁魏哲家之前表示，根據內部評估，台積電3nm N3P製程於效能方面即可比擬Intel 18A製程，且更早推出、更成熟、更省成本。
魏哲家亦強調，台積電的2nm製程較Intel 18A更加先進，2025年推出的時候將成為最先進的製程技術。
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