根據英特爾先前公佈的計劃，下一代Arrow Lake處理器將在2024年發布。其中桌上型版本的Arrow Lake-S將會採用LGA 1851插座，P-Core和E-Core都分別升級至新的Lion Cove和Skymont架構。
近日有網友透露，Arrow Lake-S不會增加核心數量，將維持Raptor Lake Refresh相同的規模，也就是最多24個核心。
英特爾可能會提供三種晶片，P-Core和E-Core的配置分別為8P+16E、6P+16E和6P+8E。此外，英特爾也可能在P-Core上放棄使用多年的超線程技術，轉而採用新的方法來取代。
圖：英特爾CEO帕特-基爾辛格展示採用Intel 20A製程打造的Arrow Lake晶圓
英特爾計畫在Arrow Lake採用Intel 20A製程製造運算模組，引進RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術。
RibbonFET是對Gate All Around電晶體的實現，取代2011年推出的FinFET，可加快電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但佔用的空間較小。
PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，透過消除晶圓正面供電佈線需求來優化訊號傳輸。
Arrow Lake-S的PCIe直連通道數為24個，其中16個用於獨立顯示卡，另外8個用於兩個M.2 SSD。
同時新一代處理器將支援DDR5-6400內存，也不再支援DDR4內存，這意味著英特爾和AMD都將平台全部轉移到DDR5。
新平台將支援UHBR20鏈路速率（80Gbps）的DisplayPort輸出和Thunderbolt 4連接器，前提是主機板具有合適的Retimer晶片，成本並不低。
搭配的800系列晶片組幾乎集合了用戶想得到的一切連接，還包括NVMe、SATA、PCIe和USB 3.2 Gen2x2等。
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