前些日子，高通於發表驍龍888 Plus晶片的同時，亦意外洩露了下一代旗艦晶片的產品規劃，官方透露搭載”sm8450”的終端產品有望會於年底正式亮相。
之前，有消息指稱高通會將新一代平台改回原有型號，以”驍龍895”命名，但是近期卻有一些消息指出新平台將定名為”驍龍898”。
現在，有最新爆料指稱，驍龍898將配置三叢集CPU的設計，其中超大核心時脈達3.09GHz，大核心時脈為2.4GHz，小核心時脈為1.8GHz。值得一提的是，其中3.09GHz的超大核心據之前消息將採用全新一代的Cortex-X2設計，相對的將會帶來全新的效能、能耗表現。
製程方面，消息指稱驍龍898前期將會採用三星4nm製程打造，於明年下半年將會導入台積電的4nm製程，不排除高通屆時會直接推出驍龍898 Plus晶片的做法，以此來轉換台積電製程。
據之前曾曝光過的Geekbench 5數據顯示，驍龍898的單核心跑分為1250左右、多核心為4000左右，相較驍龍888再次帶來大幅升級，安兔兔跑分可能將首次突破百萬。
目前來看，很有可能於今年結束之前即有用上驍龍898的旗艦機推出，將會是刷新Android陣營效能記錄的裝置，可謂頗令人期待。
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